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專利、技術融資媒合會 校園首站成功大學

工研院首度進入校園舉辦橋接會
工研院首度進入校園舉辦橋接會
成功大學副校長暨工研院協理吳誠文
成功大學副校長暨工研院協理吳誠文
工研院技轉與法律中心王鵬瑜執行長
工研院技轉與法律中心王鵬瑜執行長
現場共有16家銀行與近30家新創企業進行媒合
現場共有16家銀行與近30家新創企業進行媒合

圖、文/成大產學創新總中心提供 編輯/新聞中心

 

「專利、技術也可以融資!?」為了將學術前瞻研究轉化成為商業化動能,成功大學與工研院、中小企業信用保證基金合作,串連全台金融行庫組成鍍金橋接團,12日在成功大學未來館舉行「連結科技與資金之產學研金橋接會」,現場氣氛熱絡,共有16家銀行與近30家新創企業進行媒合,期以智慧財產融資實現技術價值,透過「技術、專利」等無形的智慧資產融資,協助新創團隊或中小企業的升級。這是工研院與中小企業信用保證基金自去年攜手合作啟動以「智慧財產」進行融資的專案以來,首度進入校園舉辦橋接會,第一首選就是成功大學。

 

工研院指出,成功大學以工學院起家,長年致力於產學合作,蓄積豐沛的科研成果,培植的衍生新創公司或技術移轉公司為數可觀,因此,工研院選擇在成大舉辦首場校園橋接會。工研院啟動「技術加值融資保證專案」以來,已經協助許多中小企業透過技術升級,這次與成功大學合作,將此專案延伸到校園技術新創及產學合作加值,未來更在法人鏈結、科研成果創業等資源與成大緊密合作,橋接研究、學術、產業與金融四大關鍵因素。

 

工研院技轉與法律中心王鵬瑜執行長表示,工研院攜手中小企業信用保證基金,啟動「技術加值融資保證專案」,企業可以直接透過單一窗口,由工研院協助申請資金,中小企業信用保證基金提供同一企業最高新台幣2.2億元保證額度,全台共有26家金融行庫受理貸款,符合5+2產業創新計畫之學研新創公司皆可申請。

 

成功大學副校長暨工研院協理吳誠文指出,成大透過產學創新總中心致力於智財優化、技轉授權、產學合作與校園新創。這次成大產學創新總中心和工研院、信保基金合作,除了資金串聯之外,在應用技術、智財加值上,後續也將投入科研成果產業化平台及鏈結產學研金合作探勘等資源,讓前瞻研發成果與產業趨勢接軌。

 

中小企業信用保證基金董事長李耀魁親自到場參與盛會,他表示,有信保基金提供的信用保證,可以提高銀行融資意願,也能增加投資者的關注,此次以智慧財產為主軸的技術融資方案,就是要鼓勵企業以技術提升競爭力,並透過工研院、成功大學給予技術加值服務,最終促成企業成功轉型。

 

10月12日的橋接會,共有包括永豐銀行、土地銀行、合作金庫、台灣企銀等16家銀行,在現場提供各家技術融資內容諮詢。近30家成大衍生新創或產學合作企業到場洽詢,包括覓特創意、貝爾醫材等。未來此專案將持續進行,透過產學研金跨平台合作,帶動產業翻轉升級。

維護單位: 新聞中心
更新日期: 2020-10-14
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