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先進電子構裝技術與環保綠色電子材料開發的先驅 成大材料系林光隆教授榮獲國際IEEE會士以及中國材料科學學會會士

【台南訊】在材料領域研究有卓越成就與貢獻,國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授、兼任工業技術研究院南分院副執行長林光隆,榮獲2011國際電機電子工程師學會頒發會士(Institute of Electrical and Electronics Engineers-IEEE Fellow)頭銜,由於該項榮譽為全球電機電子相關學者及從業人士極力爭取的最高榮譽,林光隆教授以在無鉛銲錫合金與其材料反應的研究有亮麗的科研成果而獲得肯定,殊屬不易;此外,他獲頒IEEE Fellow 的同時,也獲頒中國材料科學學會會士,雙料會士的好消息傳回校園,系上師生同感與有榮焉。

林光隆特聘教授不愧是國內外研究先進電子構裝技術與環保綠色電子材料開發的先驅。他在成大主持「電子構裝實驗室」,十五年前開始致力於環保綠色電子材料無鉛銲錫的研發與應用,在微電子元件覆晶接合技術上之銲錫隆點(Solder Bump)製程技術,有開創性的研究成果,當時該技術國外產業界尚未大量生產應用於消費性電子,國內產業界也尚未建立生產技術,林教授在國內學術界建立領先的製程技術。

林光隆特聘教授長期投入電子構裝技術與製程之研發,他選擇低成本的錫鋅系列材料為研發主軸,對於銲錫材料與金屬基材反應的見解著墨甚多,於1993年所發表的無電鍍鎳與銲錫反應的機制之研究論文是該領域較早之研究成果,至今仍常被引用。陸續在此領域發表數十篇的學術期刊研究論文,皆獲得國際的重視,在國際學術領域享有聲譽。他所研配的合金材料也獲得台灣、美國、與日本的專利。

尤其,覆晶接合技術目前已成電子構裝技術的主流技術之一,此技術是將晶片直接接合至基板上,可以使晶片與基板間的線路達到高密度、低電感之功能,大幅提高微電子元件的功率。由於該技術是藉由光阻、蝕刻、真空濺鍍、無電鍍、電鍍、迴焊等技術建立完整的銲錫隆點之製程,是先進電子元件構裝技術相當重要的一環。早期國內主要電子構裝產業界擬建立該生產技術之前,曾派遣技術團隊組員至林教授實驗室學習相關知識與接受基礎技術訓練。

林光隆特聘教授於無鉛銲錫方面的研究涉獵廣泛,包括錫球接點的各種可靠性研究、銲錫接點的電遷移行為、銲錫與金屬基材的潤濕行為等,由於歐盟 WEEE 以及 RoHS 法案規範電子產品除鉛化,因此歐盟以及全世界電子產業界都積極推動相關研究,林教授也參與歐盟一項無鉛銲錫研究計畫(COST 531),該計畫結案時曾出版兩冊專書,序言即提及成功大學參與此計畫,為台灣在相關領域研究寫下精采的一筆。由於在此領域的豐富研究經驗,林教授和國內的主要電子構裝產業以及銲錫材料產業有密切的互動,協助產業轉型至無鉛銲錫材料以及電子產品製程。

除了在學術研究表現亮眼,林光隆特聘教授也致力於材料科學之推廣,自2003 年中接受台灣之材料學會邀請,擔任該學會與世界最大學術期刊出版機構 Elsevier 共同發行的 『Materials Chemistry and Physics』期刊的主編(Editor-in-Chief),該期刊前任主編是目前清大校長陳力俊教授以及UCLA 杜經寧院士(民國97年度成大李國鼎講座教授),林教授接任該期刊之後,即與Elsevier共同討論改進投審制度,要求Elsevier 建立電子投審作業系統,該期刊每年出版18期(issue),水準與聲譽逐年提升,從甫接任時每年投稿數不足600 篇,至2010 年已達 4000 篇,論文接受率低於20%,期刊的影響係數(Impact Factor)也由0.778 提升為目前的 2.015。在林教授的帶領之下,也擴大各國教授群的參與,建立期刊的權威。

林光隆特聘教授研究專長在材料表面工程、電子構裝材料與技術、銲錫材料與技術。曾發表160篇以上的國際學術期刊論文,獲有16項國內外專利,研究成果顯著。除了本年度榮膺IEEE Fellow (2011),中國材料科學學會會士(MRS-T Fellow),歷年亦獲得各項學術榮譽的肯定,包括中國材料科學學會傑出服務獎、侯金堆傑出榮譽獎、中國工程師學會『傑出工程教授獎』、國科會傑出學者研究計畫、國科會第一級主持人費 、國科會傑出研究獎、研究優等獎、甲種研究獎助等。研究論文曾獲美國電鍍學會(American Electroplaters and Surface Finishers Soc., AESF) Best Paper Award -Silver Medal,指導的研究生常年獲國內外學術會議論文發表獎項。

林光隆教授也積極參與國內外學術學會各項活動及國際學術會議發表論文,曾任中國材料科學學會常務理/監事、中華民國焊接學會理事、中華民國防蝕工程學會常務理/監事、中華民國熱浸鍍鋅協會理事、祕書長、亞太熱浸鍍鋅協會執行秘書等職務;自2007 年迄今擔任IEEE-CPMT 的Board of Governors,也曾擔任三年的獎章委員會(Strategic Award Committee)委員;同時也是TMS電子材料技術委員會的委員。林教授相當積極參與在美國的TMS 以及IEEE-CPMT 兩學會的無鉛銲錫學術活動,每年均擔任固定研討會的委員,審查論文,亦主辦相關研討會,例如在2010 年於西雅圖舉行的國際材料學會(TMS)年會中,主辦歷時三天半之無鉛銲錫研討會,獲得各界很好的迴響。

林光隆特聘教授學經歷完整,畢業於東海大學化學系,1979年取得美國天主教大學化學系碩士、1984年取得美國賓州州立大學材料系博士,1985年返國至成大任教至今。現為成大材料系特聘教授,目前也擔任工業技術研究院南分院副執行長兼奈米粉體及薄膜科技研究中心主任。歷任國科會國際合作處處長、成大微奈米科技研究中心主任、成大微機電系統工程研究所所長、國科會工程處金屬及陶瓷材料學門召集人、成大研發處儀器設備中心主任、國科會成大貴重儀器中心主任、國科會工程處工程技術推展中心副主任,成大材料系主任/研究所所長等職。

IEEE為全球最大的電機電子工程學會組織,現有160個國家、38萬5000個會員,每年均以不到千分之一提名率,經各委員會的嚴格把關下,評選出世界上最具卓越貢獻者,授予Fellow榮銜。991228y
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